PCB   Ултра лазерно рязане машина (JG15C)

ИЗПОЛЗВАНЕ

Използва се главно в индустрията на платките, обработка на SMT подложки.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

1. Добър ефект: Гладка и кокетна повърхност за рязане, без разкъсване, леко карбонизиране;

2. Автоматизация: Обработката на софтуерната плоча е инсталирана на приспособлението, което преминава през поточната платформа, автоматично се затяга и автоматично локализира обработката, без ръчно подаване. След обработка, автоматично изтичане.

ТЕХНИЧЕСКИ ПАРАМЕТЪР

Вещ                                                                       JG15C                                

Дължина на лазерната вълна                                                 355nm

Лазерна мощност                                                     Стандартен 15W

Лазерна честота                                                 40-120kHz

Максимална широчина на обработка                             200 mm х 270 mm                          

Обща точност

ZHENGYE Условия                                         ± 50 цт                                                

Обхват на лазерно сканиране                                         40 х 40 мм

Обработка на документи                                   .Gbr & .dxf & .lay

Размери (L х W х Н)                                 1100 × 1570 × 1700 mm

Източник на енергия и мощност                       Хост AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                          

                                                      Прахосмукачка AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                                  

тегло                                                                 1500 кг