Основната цел на отпечатаната платка (PCB) Обратното инженерство е да определи електронната система или функционалността на подсистемата, като анализира как компонентите са свързани.n 

figure 1: отделени слоеве на емик 2 текстtospeech модул, A 4

layer разстоянието е приблизително 2mil, а общата дебелина е само 29,5mil (0,75mm).---

figure 3: Ръчно шлифоване на PCB за премахване на маска за запояване .---

figure 5: Използване на четка за надраскване на фибростъкло на PCB (вляво). Площта на маската на спойка (1,1 ”x 0,37”) беше отстранена под една минута (вдясно).

figure 6: tp инструментите Skat взрив 1536 Шампион Абразивен взривен шкаф (вляво) и вътрешен изглед, показващи целева печатна платка и идеално позициониране на дюзата (вдясно).

figure 8: Работно пространство за нашето Експерименти с химическо отстраняване.

figure 7: Горната страна на PCB след абразивно взривяване (вляво). 235x увеличение (вдясно) показва изкопаването на повърхността на PCB по -подробно.

figure 9: резултати с ristoff c8 след 30 минути (вляво), 60 минути (в центъра) , и 90 минути (вдясно) Накисване при 130 ° F.

figure 11: lpkf микролин 600D UV лазерна система. \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \-figure 10: резултати с магнита 500 след 60 минути (вляво) и 75 минути (вдясно) накисване при 150 ° f.

figure 12: Малки площи на маска за спойка (1.22x 0.12

figure 14: Използване на инструмента Dremel за излагане на слой 3 през субстрата (вляво) и получения вътрешен слой (вдясно).""

Figure 15: The TTech QuickCircuit 5000 PCB Prototyping System and host laptop running IsoPro 2.7.

-figure 17: Вътрешни слоеве 2 до 5 от част от логическата платка на iPhone 4 (по посока на часовниковата стрелка, започваща в горната лява част), постигната с фрезоване на CNC.

figure 16: затварянеup от ttech QuickCircuit 5000 Смилане на слой от логическата платка iPhone 4.

--

Figure 18: The Blohm PROFIMAT CNC Creep Feed Surface Grinder with a Siemens SINUMERIK 810G controller.

figure 19: вътрешни слоеве 2 през 5 от 6PCB на слоя, постигнат с повърхностно смилане (по посока на часовниковата стрелка, започвайки от горната лява част).

-

figure 20: dage xd7500vr xray система (вляво) и вътре в x система xray камера (вдясно).

--

figure 21: xray изображения на 4layer pcb, отгоре надолу (вляво) и ъгъл близоup (отдясно ).

---

figure 22: екранна снимка от vgstudio 2.1, показваща x, y и z кръстsectional изглед на PCB. \

-

figure 23: ct изображения на емика 2 PCB. Полетоofview беше ограничено до долната централна област на дъската. Четирите слоя (отляво надясно) бяха потвърдени, че съответстват на известните оформления на фиг. 1.

--